（原标题：芯动能“百万级”下线 宏微科技加快车规级双面散热模块量产落地）

宏微科技(688711)控股子公司常州芯动能半导体有限公司（以下简称“芯动能”）日前迎来里程碑时辰，公司第100万只车规级电驱双面散热塑封模块得胜下线，芯动能因此成为国内第二家领有大限度量产车规级双面散热塑封模块材干的半导体公司。

据悉，芯动能建筑于2023年5月，由宏微科技长入常州新北区一期科创投资中心等共同发起，专注于高端塑封功率模块的开拓、盘算、坐蓐和销售。自建筑以来，公司赶快建成3条高尺度自动化功率模块坐蓐线，并凯旋通过车规级客户验收。当今，芯动能已得胜开拓出以塑封DSC双面散热模块为主，并吞SSC、DCM、TPAK、SMPD、三电平NPC、3in1塑封全桥模块等满足不同市集需求的系列化功率模块产物。

值多礼贴的是，本次下线的车规级电驱塑封双面散热模块，收受双面焊合、双面散热工夫，封装模式兼容IGBT和SiC MOSFET芯片，同期在电学、热学特质及可靠性方面弘扬出色，大概满足200KW以内电机戒指器的市集需求，在高压功率模块鸿沟具备显赫竞争力。中国看成人人最大的新动力汽车市集，存在精深的供需缺口。其中车规级电驱双面散热塑封模块凭借其高效散热性能，为处置国产化短板提供有劲撑握。

据悉，该类模块换流回路的寄生电感裁汰至6～8nH，热阻比传统单面转折水冷裁汰30%操纵，并通过了模块级和系统级一起可靠性认证，秒级功率轮回探员通过了△Tj=115℃条目下50K次的加严探员。

当今，芯动能也曾取得国内多家上市公司的意向订单，并已通过欧洲有名车企的现场审核。曩昔，芯动能将无间以高品性塑封功率模块产物为中枢，勤勉于为客户提供全方向、更优质的塑封功率模块处置决策。

看成国度IGBT和FRD尺度草拟单元之一，宏微科技深耕IGBT、FRD芯片及模块鸿沟多年，塑封工夫一直处于行业超过地位。公司示意，将握续鼓动传统灌封与新式塑封双轨并行的封装业务结构，产物世俗行使于工业戒指、新动力发电、新动力汽车等鸿沟。2024年，公司在产物结构上握续优化，积极布局光储模块开拓，涵盖工交易及纠合式大地电站产物，并配套推出125KW储能产物。公司以为，跟着限度化量产的鼓动，这些布局有望为公司功绩带来显赫增量。