2023年5月，合肥晶书册成电路股份有限公司（以下简称“晶书册成”）登陆科创板，募资总和达99.6亿元，成为迄今为止安徽省IPO募资金额最大的上市公司。晶书册成董事长蔡国智在上市前夜接管上海证券报记者采访时说：“认准一条路，坚毅走下去，静待花开。”

　　时隔一年多，记者再次拜谒晶书册成，看到了这家国内第三大晶圆代工龙头企业的发展新时局。关于合肥这片科创沃土，蔡国智感喟颇深：“安徽‘芯屏汽合’几大产业链的引进，让咱们既成为了区域人人业引颈者，亦然内容受益者。”

　　“三支箭”蓄势待发

　　在液晶面板闪现初始芯片代工限制，晶书册成的市集占有率居民众第一。左证科技产业连系机构TrendForce民众市集营收名次，2024年第三季度，晶书册成营收位居民众第十位、中国境内第三位。

　　财务数据闪现，2024年前三季度，晶书册成兑现交易收入67.75亿元，同比增长35.05%；归母净利润2.79亿元，同比增长771.94%。

　　在晶圆代工制程节点方面，现时晶书册成已兑现150纳米至55纳米制程平台的量产；40纳米高压OLED闪现初始芯片已进行小批量分娩；28纳米逻辑芯片通过功能性考证，制程平台的研发正在稳步鞭策中；28纳米OLED闪现初始芯片瞻望2025年将达到量产。

　　“新的居品推出后，瞻望咱们会捏续成长。一方面，咱们正积极扩展产能；另一方面，新的制程、新的客户阐扬出较为坚强的需求，对明天的事迹预期咱们相比看好。”蔡国智向记者暗意，公司还有“三支箭”蓄势待发：

　　第一支箭指向影像传感器芯片部分，公司现在的居品当年欺骗于智妙手机的主摄、辅摄及前置录像头，都将迎来新的增长契机；

　　第二支箭则指向新式OLED面板限制，公司将具备好意思满的OLED初始芯片工艺平台，明天也会有一个增长预期；

　　第三支箭在电源搞定芯片限制，公司在手艺平台和客户储备上慢慢明晰，与境内新手业最初的芯片联想公司建立了耐久踏实的相助干系。

　　“中国芯，合肥造”

　　“公司上市后，知名度大大提高，对东谈主才的诱骗力度增大，发展连系也会愈加长久。同期，计划搞定层濒临着更大的社会背负和计划压力。”谈及上市一年多来的变化，蔡国智坦言，看成一家国有配景的上市公司，肩上的担子更重了。

　　晶书册成在配置之初，辩认由合肥建投和力晶创投捏股。2024年3月，公司股东会审议通过股份回购决策，拟以超募资金、自有及自筹资金回购5亿元至10亿元用于职工捏股策画或股权引发。铁心现在，公司已回购8.92亿元。

　　备受贵重的是，2024年9月，晶书册成拟引入15家外部投资者向其全资子公司皖芯集成共同增资95.5亿元。皖芯集成为公司三期格局标配置主体，居品欺骗笼罩浮滥电子、车用电子及工业限度等市集限制。公告闪现，现在，皖芯集成已收到一都增资款项。新增的主要外部投资机构包括工融金投、建信金融、农银金融、中银金融、交银金融等。

　　蔡国智暗意：“看成上市公司，在扫数资金链的筹集方面，成本市集赋予了咱们更多新的通谈。公司上市后，公开、透明的财务景况取得了金融机构更随和度的融资维持。”

　　看成“合肥模式”得手诱骗的典型案例，晶书册成在其官方网站上打出“中国芯，合肥造”的企业愿景标签。从台湾迁居安徽合肥，蔡国智感喟颇深：“安徽这几年扫数发展的跳跃是相比快的，尤其是‘芯屏汽合’这几大产业链的引进发展，咱们既成为区域人人业引颈者，亦然内容受益者。”

　　现时，京东方、晶书册成、长鑫存储等半导体高下贱头部企业诱骗了一多量供应商和终局客户的落户，产业链强链补链的完善也为公司带来了新的增长契机。安徽随和维持的汽车产业半导体含量快速增长。据推断，新动力汽车的半导体含量是传统内燃机汽车的两到三倍，终局芯片需求繁盛。

　　看成一家科创板上市公司，蔡国智暗意，以科技改进为主导，公司将聚焦制程手艺和居品品类开辟两大方面。“比如三期格局厂房新建的时代，咱们作念成了国内首个双层无尘室架构厂房，大大省俭了地盘面积，扫数智能工场的营运恶果可普及10%傍边，这么的骁勇尝试，明天还会连续”。

　　“同期，咱们将积极拥抱AI东谈主工智能，在研发方面，加快研发时程；在分娩制造上，提高良率及分娩恶果；并在节能降耗上阐扬作用，最终达到从客户端到分娩端扫数过程的最优化安排。”蔡国智说。

　　纵不雅一年多来的成本市集进阶之路，从“入门生”到“上进生”，晶书册成长久坚捏专注、坚毅地随着市集走，激昂成为民众最初的晶圆代工企业。